2024年4月，全球半導(dǎo)體銷售額呈現(xiàn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，美洲、中國(guó)大陸和亞太地區(qū)的銷售額增長(zhǎng)尤為明顯。美洲和中國(guó)大陸的銷售額同比增長(zhǎng)超過20%，顯示出強(qiáng)勁的市場(chǎng)需求；歐洲和日本的銷售額同比有所下降，表明這些地區(qū)的市場(chǎng)仍然面臨挑戰(zhàn)。在環(huán)比增長(zhǎng)上，除了亞太地區(qū)和歐洲，其他區(qū)域的銷售額均有所上升，說明市場(chǎng)整體呈復(fù)蘇趨勢(shì)。

圖表：2024年全球芯片分區(qū)域銷售

數(shù)據(jù)來源：世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS），中投產(chǎn)業(yè)提研究院整理（2024年4月）

以上數(shù)據(jù)表明，盡管2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)遭遇了挑戰(zhàn)，但在2024年呈現(xiàn)出明顯的恢復(fù)跡象，尤其在美洲和中國(guó)大陸市場(chǎng)表現(xiàn)突出。產(chǎn)品方面，邏輯產(chǎn)品和汽車IC展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)潛力，而區(qū)域市場(chǎng)格局則顯示出市場(chǎng)復(fù)蘇的不平衡性。